PCB+归纳方案提供商，IGBTAMB陶瓷衬板放量在即。公司聚集PCB职业28年，2020年环绕“PCB+”开端转型，凭仗此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺堆集，内生“陶瓷衬板、无源器材、新能源轿车电子装联”三大立异事务，根据本身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司立异事务中的车规级IGBTAMB陶瓷衬板客户导入敏捷。随同新能源商场对功率半导体需求的拉动，GUII估计全球AMB陶瓷衬板商场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元，现在国内商场仍首要依靠进口。公司IGBT陶瓷板项目在2016年开端研制，2020年正式构成产线规划，其AMB技能具有国内身先士卒的优势，自研钎焊料具有高可靠性，已可满意航空航天的功能要求。

  强弱电一体化特种PCB板助力新能源轿车一体化+模块扮装联。当时时点，新能源轿车多合一电驱动体系及高电压渠道正加快浸透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭仗厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压操控部分规划在一张PCB板上，有用处理了高度集成问题，并于2015年正式应用于新能源轿车范畴，主导职业标准编制。商场方面，公司18年与比亚迪签署新能源战略协作协议，22年3月收到小鹏轿车《定点开发通知书》。当时公司量产模块化产品单价100-300元，跟着强弱电一体化特种板浸透率提高，单车价值有望提高至约2000元。

  HDI工艺和产能抢先，加快IC载板布局。公司在PCB范畴以HDI板为中心，已把握恣意阶HDI产品的出产的根本工艺技能并完成量产，在PCB职业中完成差异化竞赛。估计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI月产能将达15万平米。得益于HDI技能工艺优势，公司从18年开端准备和投入IC载板项目。本年5月公司与合肥经开区管委会签署总出资约60亿元的IC载板产业基地项目战略协作协议，方案从事高端高密度封装载板产品出产，应用范畴涵括存储器芯片、微机电体系芯片、高速通讯商场及MiniLED等。

  非公开发行获受理，新增产能有序扩张。6月24日公司公告拟非公开发行征集资金不超15亿元，用于“新一代电子信息产业出资扩建项目（一期）”，现在其发行请求已取得证监会受理。募投项目估计第三年投产运营，第六年彻底达产，达产后新增PCB年产能172万平米，新增产能将完成有序扩张。