集微网报道，半导体零部件支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术方面的要求的零部件，如O-Ring密封圈、EFEM(传送模块)、RF Gen射频电源、ESC静电吸盘、硅环等结构件、Pump真空泵、MFC气体流量计、精密轴承、Shower Head气体喷淋头等。
《全球半导体设备零部件市场研究报告》以半导体设备零部件概述、半导体设备零部件分类及详解、半导体设备零部件产业主要特征、全球半导体设备零部件市场规模及主要企业、国内半导体设备零部件市场规模及主要企业五大章节展开，全方位解读全球半导体设备零部件市场，助力业内人士多方面了解全球半导体设备零部件市场。半导体设备由千万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定能力，是我国半导体制造能力高端化的关键基础要素。为帮助业内人士全面详实了解全球半导体设备零部件市场，集微咨询结合一手调研和数据库信息，重磅发布《全球半导体设备零部件市场研究报告》。
半导体零部件是半导体设备的关键构成，行业关于半导体零部件的种类划分尚未形成标准，目前主要有三种分类方法：按服务对象分类、按功能分类、按材料分类。
按照半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可大致分为精密机加件和通用外购件。其中，精密机加件通常由各个半导体设备公司的工程师自行设计，然后委外加工，通常只会用于自己公司的设备上。一般来说，精密机加件零部件国产化相对容易，但对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求比较高。通用外购件是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更标准化，可用于不同设备公司的不同设备，也会被用作产线上的备用耗材。由于这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证，因此国产化难度较高。
按照零部件在集成电路装备及产线中的功能用途，可将零部件分为传输类、真空类、气路类、防腐液路类、加热与温控类、电源类、精密加工及超净处理类、传感器与测量类、光学类等九大类零部件。
其中传输类、传感器与测量类部件可应用于所有半导体设备，真空类、气路类、加热与温控类、电源类、精密加工及超净处理类主要使用在于薄膜沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光设备等，光学类主要使用在于光刻设备、量测设备等。
按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。
半导体零部件行业国外厂商占据头部位置，国产率整体较低。根据集微咨询（JW Insights）分析研究，目前硅部件、石英部件、过滤器、金属腔体等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。
半导体零部件产业是半导体产业赖以生存和发展的关键支撑，其水平直接决定我国在半导体产业创新方面的基础能级，其通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重等特点。总体而言，集微咨询（JW Insights）将半导体设备零部件产业主要特征概括为三点：技术密集、多学科交叉融合、碎片化特征明显。一般而言，设备零部件占设备总支出的70%左右，以刻蚀机为例，十种主要关键部件占设备总成本的85%。
技术密集方面，相比于别的行业的基础零部件，半导体零部件由于要用于精密的半导体制造，其尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。由于半导体零部件的特殊性，公司制作经常要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。
多学科交叉融合方面，半导体零部件种类多，覆盖范围广，产业链很长，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，因此对于复合型人才有很大需求。以半导体制造中用于固定晶圆的静电吸盘为例，其本身是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料，但同时还需加入其他导电物质使得其总体电阻率满足功能性要求，这就需要对陶瓷材料的导热性，耐磨性及硬度指标非常了解，才能得到满足半导体制造技术指标的基础原材料。
相比半导体设备市场，半导体零部件市场更细分，碎片化特征明显，单一产品的市场空间很小，同时技术门槛又高，因此少有纯粹的半导体零部件公司。国际领军的半导体零部件企业通常以跨行业多产品线发展策略为主，半导体零部件往往只是这些大型零部件厂商的其中一块业务。
根据集微咨询（JW Insights）研究，全球集成电路零部件市场规模从2018年205亿美元增长至2022年342亿美元，年复合增长率为19.72%。集微咨询（JW Insights）预计2023年全球市场规模将有所下滑至318亿美元。
2022年全球集成电路零部件厂家TOP20合计营收约为205亿美元，占全球集成电路零部件市场近60%。TOP20企业中，美日独占16席（各8家），占据绝对主导地位。
其中，ZEISS是全球光学光电子行业标杆；MKS是全球跨行业电气系统平台型公司；VAT是全球半导体真空阀龙头；UCT是气液系统模组龙头；EBARA是干式真空泵龙头。
根据集微咨询（JW Insights）研究，我国集成电路零部件市场规模从2018年291亿元增长至2022年701亿元，年复合增长率为35.45%，市场增速明显高于全球水平。其中2022年国产集成电路零部件出售的收益约84亿元，国内市场占比约12%。集微咨询（JW Insights）预计2023年中国集成电路零部件销售市场规模将达到710亿元。
2022年中国集成电路零部件厂家TOP30合计营收约为49.5亿元（不及美国MKS，其零部件收入约93亿），中国TOP30供应商合计营收仅占全球市场的2.2%。
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