2023年3月5日，中瓷电子(003031.SZ)公告，公司拟向我国电子科技集团公司第十三研究所(“我国电科十三所”)发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司73%股权、氮化镓通讯基站射频芯片事务财物及负债，拟向我国电科十三所等发行股份购买其算计持有的北京国联万众半导体科技有限公司94.6%股权，并向不超越35名特定出资者非公开发行股份征集配套资金(“严重财物重组”)。

  公司于2023年2月28日收到深圳证券买卖所(以下简称“深交所”)的告诉，因公司严重财物重组请求文件中记载的评价材料已过有效期需求弥补提交。

  公司及相关中介组织已完结请求材料的更新作业并向深交所请求康复审阅。公司于2023年3月3日收到深交所关于康复审阅公司本次严重财物重组的告诉。

  其他，公司这次发行股份购买财物并征集配套资金暨相关买卖事项需要深交所审阅经过并报我国证券监督管理委员会注册，能否取得审阅经过与注册尚存在不确定性。

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